电力仪表 / 电工电子 / 引脚架构芯片级封装

引脚架构芯片级封装SolidWorks,step,parasolid 三维模型

三维机械图纸名称为：引脚架构芯片级封装，属于电力仪表，电工电子分类，软件为SolidWorks,step,parasolid, 三维模型格式为sldprt,step,x_t，可在线预览，可编辑，可供设计参考

平面图
3D视图
引脚架构芯片级封装主视图
引脚架构芯片级封装前视图
引脚架构芯片级封装后视图
引脚架构芯片级封装左视图
引脚架构芯片级封装右视图
引脚架构芯片级封装俯视图
引脚架构芯片级封装正等轴测图
引脚架构芯片级封装
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模型参数

模型ID：10540038

模型大小：5.63M

软件版本： SolidWorks,step,parasolid

模型格式：sldprt,step,x_t

是否可编辑：可修改，包括参数

上传时间：2026-07-15

图纸介绍：

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芃兰
作品: 444
粉丝: 1
文件列表
1. LFCSP-64 AD9984AKCPZ-170.SLDPRT
810 KB
2. LFCSP-64 AD9984AKCPZ-170.STEP
3.47 MB
3. LFCSP-64 AD9984AKCPZ-170.x_t
1.18 MB
4. lfcsp-64 ad9984akcpz-170.jpg
56.8 KB
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