TSSOP 16引脚IC封装igs,stl,stp 3D模型

3D模型名称为:TSSOP 16引脚IC封装,属于机械设备,非标机械分类,软件为igs,stl,stp, 三维模型格式为igs,stl,可在线预览,可编辑,可供设计参考

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模型参数

模型ID:10299758

模型大小:16.75M

软件版本: igs,stl,stp

模型格式:igs,stl

是否可编辑:可修改,包括参数

上传时间:2025-11-04

图纸介绍:

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文件列表
1. A software bug, MB2015.gif
9.48 MB
2. TSSOP16, MB2015.jpg
194 KB
3. TSSOP16, MB2015_.jpg
200 KB
4. TSSOP16.igs
3.6 MB
5. TSSOP16.stl
1020 KB
6. TSSOP16.stp
1.89 MB
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