TSSOP 16引脚IC封装igs,stl,stp 3D模型
3D模型名称为:TSSOP 16引脚IC封装,属于机械设备,非标机械分类,软件为igs,stl,stp, 三维模型格式为igs,stl,可在线预览,可编辑,可供设计参考
模型参数
模型ID:10299758
模型大小:16.75M
软件版本: igs,stl,stp
模型格式:igs,stl
是否可编辑:可修改,包括参数
上传时间:2025-11-04
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