集成电路QFN热垫扁平引脚。扁平无引脚封装igs,stp 3D模型
3D模型名称为:集成电路QFN热垫扁平引脚。扁平无引脚封装,属于电力仪表,电气元件分类,软件为igs,stp, 三维模型格式为igs,可在线预览,可编辑,可供设计参考
模型参数
模型ID:10351701
模型大小:3.88M
软件版本: igs,stp
模型格式:igs
是否可编辑:可修改,不包括参数
上传时间:2025-12-23
图纸介绍:
凉生
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