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IC封装HZIP 25引脚，间距1.27毫米stp,igs 3D模型
3D模型名称为：IC封装HZIP 25引脚，间距1.27毫米，属于机械设备，非标机械分类，软件为stp,igs, 三维模型格式为igs，可在线预览，可编辑，可供设计参考
模型参数
模型ID：10338653
模型大小：6.01M
软件版本： stp,igs
模型格式：igs
是否可编辑：可修改，不包括参数
上传时间：2025-12-12
图纸介绍：
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