IC封装SMD TSSOP(超薄小型封装)从8引脚到56引脚版本stp 3D模型
3D模型名称为:IC封装SMD TSSOP(超薄小型封装)从8引脚到56引脚版本,属于机械设备,非标机械分类,软件为stp, 三维模型格式为,可在线预览,可编辑,可供设计参考
模型参数
模型ID:10299998
模型大小:32.1M
软件版本: stp
是否可编辑:可修改,包括参数
上传时间:2025-11-04
图纸介绍:
酌清欢
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