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分立半导体元件封装-DO-221ACstp 3D模型
机械图纸名称为：分立半导体元件封装-DO-221AC，属于电力仪表，电工电子分类，软件为stp, 三维模型格式为，可在线预览，可编辑，可供设计参考
模型参数
模型ID：10350042
模型大小：14.69KB
软件版本： stp
是否可编辑：可修改，包括参数
上传时间：2025-12-22
图纸介绍：
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文件列表
1. DO-221AC.stp
87.5 KB
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