分立半导体元件封装-DO-214AAstp 3D模型

3D模型名称为:分立半导体元件封装-DO-214AA,属于电力仪表,电工电子分类,软件为stp, 三维模型格式为,可在线预览,可编辑,可供设计参考

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模型参数

模型ID:10289140

模型大小:24.9KB

软件版本: stp

是否可编辑:可修改,包括参数

上传时间:2025-10-26

图纸介绍:

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1. DO-214AA.stp
156 KB
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