分立半导体元件封装-DO-213AA-REDstp 3D模型

3D模型名称为:分立半导体元件封装-DO-213AA-RED,属于电力仪表,电工电子分类,软件为stp, 三维模型格式为,可在线预览,可编辑,可供设计参考

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模型参数

模型ID:10308936

模型大小:5.75KB

软件版本: stp

是否可编辑:可修改,包括参数

上传时间:2025-11-12

图纸介绍:

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1. DO-213AA-RED.stp
29.8 KB
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