电力仪表 / 电工电子 / 分立半导体元件封装-Fair_Micro-DIP

分立半导体元件封装-Fair_Micro-DIPstp 3D模型

3D模型名称为：分立半导体元件封装-Fair_Micro-DIP，属于电力仪表，电工电子分类，软件为stp, 三维模型格式为，可在线预览，可编辑，可供设计参考

平面图

3D视图

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模型参数

模型ID：10289078

模型大小：33.52KB

软件版本： stp

是否可编辑：可修改，包括参数

上传时间：2025-10-26

图纸介绍：

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拾星子

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文件列表

1. Fair_Micro-DIP.stp

200 KB

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