电力仪表 / 电工电子 / 分立半导体元件封装-Fair_Micro-DIP

分立半导体元件封装-Fair_Micro-DIPstp 三维模型

三维机械图纸名称为：分立半导体元件封装-Fair_Micro-DIP，属于电力仪表，电工电子分类，软件为stp, 三维模型格式为，可在线预览，可编辑，可供设计参考

平面图
3D视图
分立半导体元件封装-Fair_Micro-DIP主视图
分立半导体元件封装-Fair_Micro-DIP前视图
分立半导体元件封装-Fair_Micro-DIP后视图
分立半导体元件封装-Fair_Micro-DIP左视图
分立半导体元件封装-Fair_Micro-DIP右视图
分立半导体元件封装-Fair_Micro-DIP俯视图
分立半导体元件封装-Fair_Micro-DIP正等轴测图
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模型参数

模型ID：10289078

模型大小：33.52KB

软件版本： stp

是否可编辑：可修改，包括参数

上传时间：2025-10-26

图纸介绍：

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1. Fair_Micro-DIP.stp
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