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分立半导体元件封装-TO-263ABstp 3D模型
3D模型名称为：分立半导体元件封装-TO-263AB，属于电力仪表，电工电子分类，软件为stp, 三维模型格式为，可在线预览，可编辑，可供设计参考
模型参数
模型ID：10297465
模型大小：30.82KB
软件版本： stp
是否可编辑：可修改，包括参数
上传时间：2025-11-02
图纸介绍：
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舜英
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