登录/注册
分立半导体元件封装-TO-263ABstp 3D模型
机械图纸名称为：分立半导体元件封装-TO-263AB，属于电力仪表，电工电子分类，软件为stp, 三维模型格式为，可在线预览，可编辑，可供设计参考
模型参数
模型ID：10297465
模型大小：30.82KB
软件版本： stp
是否可编辑：可修改，包括参数
上传时间：2025-11-02
图纸介绍：
下载模型
文件列表
1. TO-263AB.stp
193 KB
【分立半导体元件封装-TO-263AB】相关作品
下载提示
×
微信扫码登录
手机登录