电力仪表 / 电工电子 / 分立半导体元件封装-TO-261AA

分立半导体元件封装-TO-261AAstp 3D模型

3D模型名称为：分立半导体元件封装-TO-261AA，属于电力仪表，电工电子分类，软件为stp, 三维模型格式为，可在线预览，可编辑，可供设计参考

平面图
3D视图
分立半导体元件封装-TO-261AA主视图
分立半导体元件封装-TO-261AA前视图
分立半导体元件封装-TO-261AA后视图
分立半导体元件封装-TO-261AA左视图
分立半导体元件封装-TO-261AA右视图
分立半导体元件封装-TO-261AA俯视图
分立半导体元件封装-TO-261AA正等轴测图
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模型参数

模型ID：10342897

模型大小：26.27KB

软件版本： stp

是否可编辑：可修改，包括参数

上传时间：2025-12-16

图纸介绍：

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清秋
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文件列表
1. TO-261AA.stp
174 KB
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