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A4 半导体封装设备DB出料模块SolidWorks 三维模型
三维机械图纸名称为：A4 半导体封装设备DB出料模块，属于电力仪表，电工电子分类，软件为SolidWorks, 三维模型格式为sldprt,sldasm，可在线预览，可编辑，可供设计参考
模型参数
模型ID：10429576
模型大小：6.36M
软件版本： SolidWorks
模型格式：sldprt,sldasm
是否可编辑：可修改，包括参数
上传时间：2026-04-26
图纸介绍：
下载模型
文件列表
1. 1.sldprt
61 KB
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51.7 KB
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196 KB
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98 KB
111. _UMBRT5-20_MB.sldprt
58.5 KB
112. _UMBRT5-20_S.sldprt
62 KB
113. 半导体封装设备DB出料模块.SLDASM
2.49 MB
114. 半导体封装设备DB出料模块.err
52.7 KB
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