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半导体封装设备DB出料模块step,proe 三维模型
三维机械图纸名称为：半导体封装设备DB出料模块，属于电力仪表，电工电子分类，软件为step,proe, 三维模型格式为prt，可在线预览，可编辑，可供设计参考
模型参数
模型ID：10119909
模型大小：21.56M
软件版本： step,proe
模型格式：prt
是否可编辑：可修改，包括参数
上传时间：2020-06-13
图纸介绍：
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