电力仪表 / 电工电子 / TO-220、274系列半导体封装的三个散热器。形成在印刷电路板上

TO-220、274系列半导体封装的三个散热器。形成在印刷电路板上stp 三维模型

三维机械图纸名称为：TO-220、274系列半导体封装的三个散热器。形成在印刷电路板上，属于电力仪表，电工电子分类，软件为stp, 三维模型格式为，可在线预览，可编辑，可供设计参考

平面图
3D视图
TO-220、274系列半导体封装的三个散热器。形成在印刷电路板上主视图
TO-220、274系列半导体封装的三个散热器。形成在印刷电路板上前视图
TO-220、274系列半导体封装的三个散热器。形成在印刷电路板上后视图
TO-220、274系列半导体封装的三个散热器。形成在印刷电路板上左视图
TO-220、274系列半导体封装的三个散热器。形成在印刷电路板上右视图
TO-220、274系列半导体封装的三个散热器。形成在印刷电路板上俯视图
TO-220、274系列半导体封装的三个散热器。形成在印刷电路板上正等轴测图
TO-220、274系列半导体封装的三个散热器。形成在印刷电路板上
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模型参数

模型ID：10573073

模型大小：341.06KB

软件版本： stp

是否可编辑：可修改，包括参数

上传时间：2026-08-31

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沧海横流
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1. wakefield-vette 274 series.jpg
117 KB
2. wakefield-vette heatsink 274-1AB.stp
71.9 KB
3. wakefield-vette heatsink 274-2AB.stp
71.8 KB
4. wakefield-vette heatsink 274-3AB.stp
71.8 KB
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