电子器件封装胶盘注塑模具设计AutoCAD图档

图档名称为:电子器件封装胶盘注塑模具设计,属于设备部件,模具类分类,软件为AutoCAD, 图纸格式为dwg,可在线预览,可编辑,可供设计参考

加入收藏
模型参数

模型ID:10153453

模型大小:752.1KB

软件版本: AutoCAD 2018

模型格式:dwg

是否可编辑:可修改,包括参数

上传时间:2023-06-06

图纸介绍:

下载模型
采薇
作品: 0
粉丝: 0
文件列表
1. 动模板.png
7.11 KB
2. 型芯.png
13.3 KB
3. 工件图-零件图.png
15.1 KB
4. 总图.png
29.2 KB
5. 总装图.png
53.5 KB
6. 电子器件封装胶盘注塑模具设计-说明书.doc
696 KB
7. 零件图.png
10.1 KB
【电子器件封装胶盘注塑模具设计】相关作品
滚动更载更多~
提示
×

下载该图档需要消耗25金币!

确认下载
加载中