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耳机包装线下料回流parasolid 三维模型
三维机械图纸名称为：耳机包装线下料回流，属于数码电器，数码产品分类，软件为parasolid, 三维模型格式为x_t，可在线预览，可编辑，可供设计参考
模型参数
模型ID：10526523
模型大小：31.1M
软件版本： parasolid
模型格式：x_t
是否可编辑：可修改，包括参数
上传时间：2026-07-04
图纸介绍：
下载模型
文件列表
1. 描述.txt
282 B
2. 耳机包装线下料回流-人工站.x_t
119 MB
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