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径向浸渍钽通孔电容器。车身尺寸。间距为5.08毫米。PCB上方有三种不同的高度13.8毫米、12.8毫米和12.4毫米stp 三维模型
三维机械图纸名称为：径向浸渍钽通孔电容器。车身尺寸。间距为5.08毫米。PCB上方有三种不同的高度13.8毫米、12.8毫米和12.4毫米，属于机械设备，非标机械分类，软件为stp, 三维模型格式为，可在线预览，可编辑，可供设计参考
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模型参数
模型ID：10429251
模型大小：5.36M
软件版本： stp
是否可编辑：可修改，包括参数
上传时间：2026-04-26
图纸介绍：
下载模型
文件列表
1. Cap Tan TH Heigth 12,4mm Radial Dipped T354.stp
1.58 MB
2. Cap Tan TH Heigth 12,8mm Radial Dipped T354.stp
1.58 MB
3. Cap Tan TH Heigth 13,8mm Radial Dipped T354.stp
1.58 MB
4. Tantalum Through-Hole Capacitors Radial Dipped p5,08mm (2).jpg
258 KB
5. Tantalum Through-Hole Capacitors Radial Dipped p5,08mm.jpg
241 KB
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