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YQ-5050 芯片封装模块自动检测台parasolid 三维模型
三维机械图纸名称为：YQ-5050 芯片封装模块自动检测台，属于电力仪表，电工电子分类，软件为parasolid, 三维模型格式为x_t，可在线预览，可编辑，可供设计参考
模型参数
模型ID：10390405
模型大小：1.81M
软件版本： parasolid
模型格式：x_t
是否可编辑：可修改，包括参数
上传时间：2026-03-18
图纸介绍：
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文件列表
1. YQ-5050 芯片封装模块自动检测台.x_t
6.93 MB
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