YQ-5050 芯片封装模块自动检测台parasolid 3D模型

3D模型名称为:YQ-5050 芯片封装模块自动检测台,属于电力仪表,电工电子分类,软件为parasolid, 三维模型格式为x_t,可在线预览,可编辑,可供设计参考

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模型参数

模型ID:10390405

模型大小:1.81M

软件版本: parasolid

模型格式:x_t

是否可编辑:可修改,包括参数

上传时间:2026-03-18

图纸介绍:

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1. YQ-5050 芯片封装模块自动检测台.x_t
6.93 MB
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