YQ-5050 芯片封装模块自动检测台parasolid 3D模型
3D模型名称为:YQ-5050 芯片封装模块自动检测台,属于电力仪表,电工电子分类,软件为parasolid, 三维模型格式为x_t,可在线预览,可编辑,可供设计参考
模型参数
模型ID:10390405
模型大小:1.81M
软件版本: parasolid
模型格式:x_t
是否可编辑:可修改,包括参数
上传时间:2026-03-18
图纸介绍:
四时风物
作品: 0
粉丝: 0
文件列表
【YQ-5050 芯片封装模块自动检测台】相关作品
下载提示
×