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光电元件封装-DIP8-OC-YLstp 3D模型
机械图纸名称为：光电元件封装-DIP8-OC-YL，属于机械设备，非标机械分类，软件为stp, 三维模型格式为，可在线预览，可编辑，可供设计参考
模型参数
模型ID：10361873
模型大小：52.59KB
软件版本： stp
是否可编辑：可修改，包括参数
上传时间：2026-01-02
图纸介绍：
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文件列表
1. DIP8-OC-YL.stp
360 KB
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