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可折叠手机支架设计三维parasolid 3D模型
3D模型名称为：可折叠手机支架设计三维，属于数码电器，手机相关分类，软件为parasolid, 三维模型格式为x_t，可在线预览，可编辑，可供设计参考
模型参数
模型ID：10333120
模型大小：38.36KB
软件版本： parasolid
模型格式：x_t
是否可编辑：可修改，包括参数
上传时间：2025-12-07
图纸介绍：
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踏雪行
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