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| # | 文件名称 | 文件大小 |
|---|---|---|
| 1 | 必看说明+.txt | 2.22 KB |
半导体排片机，料片自动检测，加温，排布parasolid 3D模型
图纸ID：10226867
文件大小：133.81M
软件版本：
图纸格式：x_t
参数/编辑：可修改，包括参数
上传时间：2024-09-01
图纸介绍：
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