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半导体排片机，料片自动检测，加温，排布parasolid 3D模型
3D模型名称为：半导体排片机，料片自动检测，加温，排布，属于电力仪表，电工电子分类，软件为parasolid, 三维模型格式为x_t，可在线预览，可编辑，可供设计参考
模型参数
模型ID：10226867
模型大小：133.81M
软件版本： parasolid
模型格式：x_t
是否可编辑：可修改，包括参数
上传时间：2024-09-01
图纸介绍：
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