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芯片科技感内芯芯片fbx,obj,step,parasolid 三维模型
三维机械图纸名称为：芯片科技感内芯芯片，属于电力仪表，电工电子分类，软件为fbx,obj,step,parasolid, 三维模型格式为x_t，可在线预览，可编辑，可供设计参考
模型参数
模型ID：10218740
模型大小：76.44M
软件版本： fbx,obj,step,parasolid
模型格式：x_t
是否可编辑：可修改，包括参数
上传时间：2024-08-03
图纸介绍：
下载模型
文件列表
1. 芯片1.3ds
38.9 MB
2. 芯片1.fbx
20.4 MB
3. 芯片1.mtl
1.53 KB
4. 芯片1.obj
161 MB
5. 芯片1.stp
16.9 MB
6. 芯片1.x_t
30.4 MB
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