电力仪表 / 电工电子 / 半导体12寸提篮晶圆框架盒

半导体12寸提篮晶圆框架盒SolidWorks,step,parasolid 3D模型

3D模型名称为：半导体12寸提篮晶圆框架盒，属于电力仪表，电工电子分类，软件为SolidWorks,step,parasolid, 三维模型格式为sldprt,sldasm,x_t，可在线预览，可编辑，可供设计参考

平面图

3D视图

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模型参数

模型ID：10171836

模型大小：2.27M

软件版本： SolidWorks,step,parasolid

模型格式：sldprt,sldasm,x_t

是否可编辑：可修改，包括参数

上传时间：2024-03-30

图纸介绍：

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文件列表

1. 12-wafer.sldprt

49.4 KB

2. 12寸PC板.sldprt

50.3 KB

3. 12寸侧板R.sldprt

124 KB

4. 12寸安全栓.sldprt

54.9 KB

5. 12寸档条.sldprt

29.6 KB

6. 12寸顶板.sldprt

68.6 KB

7. cassette-12.stp-dtk.xml

51.3 KB

8. cassette-12.x_t-dtk.xml

48.6 KB

9. 后板金.sldprt

41.6 KB

10. 后板金压板.sldprt

27.6 KB

11. 定位梢.sldprt

26.3 KB

12. 底板A.sldprt

62.7 KB

13. 拉手.sldprt

144 KB

14. 镜向cebanL.sldprt

121 KB

15. 随工单.sldprt

28.8 KB

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